服务项目
贴片加工服务
工艺流程
1
来料检验
严格检验 PCB 和元器件质量
2
锡膏印刷
高精度锡膏印刷机，确保印刷质量
3
贴片
高速贴片机精准贴装元器件
4
回流焊
多温区回流焊炉，优化焊接曲线
5
AOI 检测
自动光学检测，确保焊接质量
6
包装出货
防静电包装，安全交付
设备能力
贴片机
- • Fuji NXT III 高速贴片机 × 6 台
- • Siemens SIPLACE X4 精密贴片机 × 3 台
- • 贴装精度：±0.03mm
- • 最小封装：01005
- • 最大 PCB 尺寸：510mm × 460mm
可处理封装类型
020104020603QFNBGAQFPSOP01005
插件加工服务
工艺流程
1
元器件成型
自动成型机，确保引脚尺寸精准
2
自动插件
自动插件机高效插入元器件
3
手工插件
专业技师处理异形元器件
4
波峰焊
双波峰焊炉，确保焊接质量
5
剪脚检测
自动剪脚机 + 人工检测
设备能力
插件设备
- • Universal Instruments 自动插件机 × 4 台
- • 双波峰焊炉 × 2 台
- • 自动剪脚机 × 3 台
- • 插件精度：±0.1mm
- • 最大 PCB 厚度：3.2mm
适用场景
- • 电源模块组装
- • 连接器安装
- • 大型电容/电感插件
- • 散热片固定
- • 混合技术 PCB（SMT+THT）
OEM 代工服务
服务模式
PCB 组装服务
提供从 SMT 贴片到插件加工的全流程 PCB 组装服务，支持小批量到大批量生产
成品组装服务
PCB 组装 + 外壳装配 + 功能测试，提供完整成品交付
代工代料服务
提供元器件采购 +PCB 组装 + 成品测试的一站式服务
合作流程
1
需求沟通
了解产品需求、技术参数、产量预估
2
方案评估
工艺评估、成本核算、交期确认
3
样品制作
快速打样、功能测试、客户确认
4
批量生产
按计划生产、品质管控、准时交付
5
售后服务
质量跟踪、技术支持、持续改进
质量标准
所有产品均按照 IPC-A-610 Class 2/3 标准生产，确保焊接质量和产品可靠性。我们拥有完善的质量管理体系，从原材料入库到成品出货，经过 12 道质量检测工序。
来料检验
IQC 严格检验所有原材料
过程检验
IPQC 全程监控生产过程
出货检验
OQC 确保成品质量合格