生产能力
工厂环境
SMT生产线
DIP生产线
全自动涂胶固化线
六轴自动点胶机
组装生产线
仓储
核心设备
🤖
高速贴片机
Fuji NXT III × 6 台，Siemens SIPLACE X4 × 3 台
- • 贴装速度：0.04 秒/点
- • 精度：±0.03mm
- • 支持封装：01005-70mm
🔥
回流焊炉
Heller 1809EXL × 4 台
- • 9 温区控制
- • 氮气保护焊接
- • 温度均匀性：±1°C
📷
AOI 检测设备
Omron VT-S730 × 5 台
- • 3D 检测技术
- • 检测精度：99.5%
- • 支持 BGA/QFN 检测
🌊
波峰焊炉
Electrovert × 2 台
- • 双波峰焊接
- • 氮气保护可选
- • 适合无铅工艺
🖨️
锡膏印刷机
DEK Horizon × 4 台
- • 印刷精度：±15μm
- • 2D/3D SPI 检测
- • 自动钢网清洗
🔬
X-Ray 检测
Nikon X-ray × 1 台
- • BGA 空洞率检测
- • 焊点内部检查
- • 元器件真伪鉴定
产能数据
500 万
日产能（点）
支持快速交付
1 亿
月产能（点）
满足大批量需求
150 万
峰值产能（点/日）
紧急订单保障
准时交付率：99.5%+
急单最快 3 天交付，常规订单 7-15 天交付
质量管理体系
质量管控流程
1
IQC 来料检验
所有原材料入库前严格检验
2
IPQC 过程检验
首件检验 + 巡检，全程监控
3
FQC 终检
成品功能测试 + 外观检查
4
OQC 出货检验
出货前抽检，确保合格交付
检测设备
📊
SPI 锡膏检测
📷
AOI 光学检测
🔬
X-Ray 检测
⚡
ICT 测试
🖥️
FCT 功能测试
🌡️
老化测试
生产流程
1
订单接收
确认需求、评审工艺
2
生产准备
物料准备、程序编制
3
SMT 贴片
印刷、贴片、回流焊
4
插件组装
插件、波峰焊、剪脚
5
检测包装
测试、检验、包装出货